【特長】<br>●高密度化されたプリント基板の後付けや補修、エレクトロニクスの各分野で、使用されています。●無洗浄タイプです。<br><br>【用途】<br>●精密電気・電子機器の後付け修正用。<br><br>【仕様】<br>●線径(mm)：0.80●鉛フリーはんだ対応：非対応●融点(℃)：固相：183℃　液相：190℃●フラックスタイプ：JIS AA級●ハロゲン元素含有の有無：ハロゲン含有●有鉛はんだ(鉛フリーはんだ非対応)●フラックス含有量(wt％)：1.6-2.6%<br><br>【仕様２】<br>●融点：183～190℃●フラックス：QQ-S-571 RMA級<br><br>【材質／仕上】<br>●合金組成（すず:60%、鉛:40%）